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HJ 2058-2018 印制电路板废水治理工程技术规范

发布时间:2021-11-19 16:05:03 丨 浏览次数:

5 总体要求

5.1 一般规定

5.1.1 印制电路板企业应符合清洁生产要求,提高清洗效率和水的重复利用率,减少废水产 生量。废水经处理后宜根据生产工艺要求回用。

5.1.2 印制电路板企业建设涉及重金属等有毒有害物质的生产装置、储罐和管道,或者建设 污水处理池、应急池等存在土壤污染风险的设施,应当按照国家有关标准和规范的要求,设 计、建设和安装有关防腐蚀、防泄漏设施和泄漏监测装置,防止污染土壤和地下水。

5.1.3 印制电路板废水治理工程建设项目应符合国家环境保护管理制度、国家基本建设程序 以及国家有关强制性标准和规范的规定。

5.1.4 印制电路板废水治理工程的建设规模应按企业或园区最大生产能力确定,并留有一定余量,余量按车间排水量的 10%~20%设计;分期建设的应满足企业总体规划的要求,并考虑近远期结合。

5.1.5 废水经处理后直接排放时,应符合国家和地方排放标准的要求,符合环境影响评价审 批文件的规定,并满足污染物总量控制及排污许可管理的要求;经处理后回用时,应满足生 产用水水质要求。

5.1.6 应配套建设二次污染的预防和治理措施,保证固废、恶臭、噪声等污染物排放符合 GB 18597、GB 18598、GB 18599、GB 14554 和 GB 12348 等的规定。

5.1.7 废液和重金属污泥应按危险废物管理规定妥善处理处置。废液和污泥在企业内的临时 贮存应符合 GB 18597 的规定。

5.1.8 废水治理工程应按《排污口规范化整治技术要求(试行)》(环监〔1996〕470号)设 置规范化排污口,安装计量和自动监控系统,并符合HJ/T 353、HJ/T 354、HJ/T 355和HJ/T 212 的要求。

5.2 源头控制

    印制电路板企业应按照 HJ 450 的要求选用先进的生产工艺和装备,实现源头减排,具体措施包括:

    1)优先选用自动的、可减少工作母液损失和减少清洗水用量的节水型生产线和设备;

    2)充分循环使用水,如磨板废水经过滤后循环使用,酸性废气喷淋用水循环使用等;

    3)生产过程应尽量延长工艺槽液的使用寿命,减少废液排放量;

    4)采用逆流漂洗;

    5)对用水进行计量,严格控制用水量,如在每条生产线上的主供水管安装水表等;

    6)回收铜粉、边角料、锡铅渣等固态废物料;

    7)回收用硫酸、双氧水或只用硫酸进行的微蚀、酸洗、浸酸、水平黑(棕)化等生产 线或工艺环节中产生的硫酸铜;

    8)改进挂具,减少因挂具退镀带来的物料消耗和污染物产生。

5.3 工程构成

5.3.1 印制电路板废水治理工程包括:主体工程、辅助工程、主要设备材料及生产管理与服 务设施。

5.3.2 主体工程包括:废水预处理、废水综合处理和污泥处理设施,涉及的主要构(建)筑物有废水收集池、调节池、物化反应池、生化反应池、沉淀池、污泥浓缩池、深度处理池、 排放口等。

5.3.3 辅助工程包括:供配电、给排水、道路、消防,检测与控制等。

5.3.4 主要设备材料包括污水泵、鼓风机、搅拌机、污泥脱水机等。

5.3.5 生产管理与服务设施包括办公用房、控制室、分析化验室、值班室等。

5.4 工程选址与总体布置

5.4.1 废水治理工程选址和总体布置应符合 GB 50014 的规定,宜靠近生产车间,利于废水收集且具有良好的排放条件。

5.4.2 废水治理工程平面布置应根据处理单元功能和处理流程的要求合理分区,可分为:预 处理区、综合处理区、污泥处理区、化学药品存储及配制区、办公区等。

5.4.3 废水治理工程物流运输通道与人流通道宜分开设置。道路设置应满足消防要求。

5.4.4 构(建)筑物应集中布置,间距应紧凑、合理,并满足消防、施工的要求。废水处理 设备、装置应按处理流程分类布置,排列整齐,便于操作和维修。管道应排列顺畅,减少相 互交叉,架空管不宜建于人行道上方,地下管道宜在管沟内敷设。

5.4.5 废水治理工程的耗材、药剂、污泥等物料应分类设置存放区,并采取相应的防腐、防 渗、防雨、防震等措施。

6 工艺设计

6.1 一般规定

6.1.1 应优先采用处理效率高、节约能源、技术经济合理的处理工艺,确保废水治理工程稳 定、可靠、安全运行。

6.1.2 废水应根据污染物种类以及浓度进行分类收集和分质处理。各类废水采用管道分类收 集后进入废水治理工程各相应调节池。废水收集管道应明管铺设,标识清晰。

6.1.3 废水污染物浓度应满足废水治理工程的设计进水水质要求。

6.1.4 磨板废水污染物浓度较低,常采用铜粉回收机在线循环利用或进入含铜废水处理系统。

6.1.5 生化处理工艺的选用应充分考虑印制电路板废水中重金属、低碳氮比等对微生物的影 响。

6.1.6 印制电路板企业厂区内应设置初期雨水收集池,初期雨水收集后进入废水治理工程。

6.1.7 印制电路板企业应设置应急事故池,应急事故池的容积应综合考虑发生事故时车间当班设备的最大排水量、事故时消防水量及可能进入应急事故池的降雨量。事故水应检测分类 后,进入相应处理单元。

6.2 工艺流程选择

6.2.1 在工艺设计前,应对废水的水质、水量、及变化规律进行全面调查,并进行必要的分 析试验。

6.2.2 印制电路板废水应分类收集预处理后纳入综合废水,处理达标后排放或回用。废水治 理工程工艺流程图示例可参考附录 B。

6.2.3 印制电路板废水分类收集处理一般应遵循以下原则:

    1)含镍废水应单独分流,单独预处理;

    2)含氰废水应单独分流,单独预处理,并避免含铁、镍离子废水混入;

    3)含铜废水、铜氨废水与络合铜废水宜分流后分别预处理;

    4)高浓度有机废水应单独分流,单独预处理;低浓度有机废水应核算排放浓度后确 定分流去向。

6.3 收集、调节系统

6.3.1 废水收集管道应结合地形,顺坡排水,线路短捷避免管道迂回往返,确保良好的水力 条件。

6.3.2 收集系统应对各类废水水质、水量进行监控,将超过设计浓度或混排的废水切换至相 应的事故池后再进行处理。

6.3.3 各类废水调节池容积应根据废水排放规律、水质水量变化、生产班次、后续处理工艺 等综合考虑后确定。无准确数据时,调节时间宜按 6 h~12 h 进行设计。

6.3.4 调节池应设置水力、机械或气动混合装置;调节池底宜设集水坑,集水坡度不小于0.3%。如采用封闭式调节池,宜对角设 2 个以上检修口。

6.4 预处理

6.4.1 含氰废水

6.4.1.1 含氰废水预处理可采用碱性氯化法或双氧水氧化法。

6.4.1.2 碱性氯化法工艺流程如下:

 

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