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DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范

发布时间:2021-08-19 14:04:35 丨 浏览次数:

5 废水处理工艺

5.1 铜的去除

    印制电路板行业废水中铜有多种存在形式:离子态铜、络合态铜或螯合态铜,应按不同方法分别 进行去除。离子态铜经混凝沉淀去除。络合态或螯合态铜经过破络以后混凝沉淀去除。

5.1.1 离子态铜去除基本流程:

DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范(图1) 

    中和混凝时设定控制pH值应根据现场调试确定,设计可按pH 8~9进行药剂消耗计算。

5.1.2 络合态或螯合态铜的去除常用破络方法有:

    Fe3+可掩蔽EDTA,从而释放Cu2+;其处理成本廉价,应优先采用。硫化物法可有效去除EDTA-Cu,过量的S可采用Fe盐去除;

    Fenton氧化可破坏络合剂的部分结构而改变络合性能;

    重金属捕集剂是螯合剂,能形成更稳定的铜螯合物并且是难溶物; 离子交换法可交换离子态的螯合铜,并将其去除。

    生化处理可改变络合剂或螯合剂性能,释放Cu2+,具有广泛的适用性。 具体设计应根据试验结果确定破络工艺。

5.1.3 破络反应基本流程

DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范(图2)

    三价盐可掩蔽主要的络合物EDTA;辅助破络反应可采用硫化钠,按沉淀出水Cu<2.0mg/L投加量 控制;

    生化处理应便于排泥,以排出生化处理破络后形成的铜沉淀物。

    如络合铜废水在常规破络后可达到排放要求,则不需进入生化系统处理。

    如果没有破坏或者掩蔽络合剂,络合铜废水处理后宜单独排至出水计量槽,以免形成新的络合铜。

5.2 氰化物的去除

5.2.1 氰化物废水的处理宜采用二级氯碱法工艺。破氰后的废水应再进行重金属的去除。

5.2.2 破氰基本流程

 DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范(图3)

5.2.3 处理含氰废水的氧化剂可采用次氯酸钠、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、双氧水或液氯。理论有 效氯投加量:CN:NaClO=1:7.16。实际由于废水中还有其它还原物或有机物会消耗有效氯,投药量宜通过试验确定。

5.2.4 反应 pH 值条件:一级破氰控制 pH 值 10~11,反应时间宜为(10~15)分钟;二级破氰控制 pH值 6.5~7,反应时间宜为(10~15)分钟。

5.2.5 自动控制 ORP  参考值:一级破氰约(+200~+300)mV,二级破氰约(+400~+600)mV。由于废水中所有还原性物质都可能与氧化剂发生反应,因此对于实际 ORP 控制值,应根据 CN 的剩余浓度现场试验确定。设定 ORP 值的原则是既保证残余 CN 浓度小于排放要求,又不浪费氧化剂。

5.3 有机物的去除

有机物的主要来源是膜材料(干膜或湿膜)、显影废液、油墨中的有机物和还原性无机物。高浓度有机物废水主要来自褪膜废液、显影废液和首次冲洗水。因其COD浓度高也称为有机废液、油墨废水。

5.3.1 脱膜、显影废液应首先采用酸析处理。酸析反应控制 pH 值 3~5,具体数值可现场调整确定。设定的原则是去除率提高平缓时,不再下调 pH  值。酸性条件使得膜的水溶液形成胶体状不溶物,通过固液分离去除。

5.3.2 酸析后的高浓度有机废水可采用生化处理,也可根据情况采用化学氧化处理。

5.3.3 高浓度有机废水生化工艺基本流程

    好氧处理须注意控制进水浓度Cu<5.0mg/L,可以将破络后的络合废水进入好氧池一同处理,通过 排泥量控制混合液中的Cu<20mg/L。

 DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范(图4)

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